一种电子天线的电镀设备及电镀方法

文档序号:5289335
专利名称:一种电子天线的电镀设备及电镀方法
技术领域
本发明涉及材料电镀领域,尤其涉及一种电子天线的电镀设备及电镀方法。

背景技术
用电镀工艺去做标签天线,这种工艺的原理是选择一种基材,根据设计印上天 线的引导油墨层,然后镀上需要厚度的铜;与传统的蚀刻工艺相比,产品性能优越;与 纯印刷相比,有更大的成本节约,工艺易于控制;电镀后,产品可直接去做装芯片和贴 合,但是目前的电镀工艺会导致电镀电子天线与连接线分离后电镀电子天线带尾巴的问 题且电极易被镀的问题。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子天线的电镀设备及电镀方法,解决 了上述存在的问题。本发明的技术方案是一种电子天线的电镀设备,包括导电辊,其特征在于所述导电辊包括绝缘支 架和导电电极,所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料, 该导电电极间隔固定在绝缘支架上。所述导电电极的长度与镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距 离相同。所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。上述的电子天线的导电辊的使用方法,包括以下步骤(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述 主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线 位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接 线连接;天线图形位于两段辅导线之间;(2)将步骤⑴中的镀制基材干燥;(3)将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。所述导电电极将镀制基材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。所述导电电 极与天线图形连通形成电镀电源正极_电镀材料_电镀液_天线印刷图形_导电电极-辅 导线_主导线_电源负极的回路。所述每段辅导线的长度与天线图形的宽度相等。本发明的有益效果本发明工艺设计合理,镀制操作简单方便,解决了目前电镀电子天线带尾巴的 难题,又解决了电极易被镀的问题。
说明书附1镀制基材上印刷主导线、辅导线、连接线和天线图形示意2镀制装置结构示意3镀制装置中导电辊结构示意图如图所示,1-天线图形,2-主导线,3-辅导线,4-连接线,5-导电辊,6_导 电电极,7-绝缘支架,8-镀制基材,9-导膜辊,10-电镀槽,11-钛篮。
具体实施例方式

图1-3所示,为本发明镀制装置及镀制基材结构示意图,本发明电子天线的 电镀方法,包括以下步骤(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形1、主导线2、辅导线3及连接线4; 所述主导线2位于镀制基材8的两侧边沿且沿着镀制基材8的镀制前进方向是连续的,所 述辅导线3位于该主导线2内侧且沿着镀制基材8的镀制前进方向是断续的,主导线2与 辅导线3通过连接线4连接;天线图形1位于两段辅导线之间;(2)将步骤(1)中的镀制基材8干燥;(3)将干燥后的镀制基材8卷绕在导电辊上电镀。所述每段辅导线3的长度与天线图形1的宽度相等。上述的电子天线的电镀方法中的专用导电辊5,其特征在于所述导电辊5包括 绝缘支架7和导电电极6,所述导电电极6为片状导电材料且仅接触镀制基材8的端面未 涂绝缘材料,该导电电极6间隔固定在绝缘支架上。所述导电电极6的长度与镀制基材8上印刷的天线图形1两端的两条辅导线3之 间的距离相同。所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。本发明镀制基材可选用PET,在PET基材上用导电油墨印制所需天线图形和与 之对应的主导线、辅导线及连接线,如图1所示主导线1位于PET的边沿且沿着PET的 镀制前进方向方向是连续的,辅导线2位于主导线内侧且沿着PET长度方向是断续的, 每段辅导线2的长度与天线图形沿PET长度方向的尺寸即天线图形的宽度相等。连接线 3把主导线与辅导线连接起来。镀制装置如图2所示,由装有电镀液的电镀槽10、专用导电辊5及装电镀材料 的钛篮11组成;钛篮在导电辊里面,镀制基材8卷经导膜辊9绕在导电辊5上,导电辊 5通过非金属的绝缘材料轴承与绝缘支架7连接,可由PET拖动。专用导电辊如图3所示,片状导电电极6除接触PET的端面以外的其他端面都涂 绝缘材料,导电电极6的有效长度与PET上印刷的两条辅导线3之间的距离相同,导电 电极6未涂绝缘物的面朝外等间隔地固定在绝缘支架7上。电镀时,经印刷并干燥后的 基材被压在专用导电辊之下,两条辅导线与导电辊的导电电极6直接接触,这样通过导 电电极连通了天线印刷图形与导线,形成电镀电源正极-电镀材料-电镀液-天线印刷图 形-导电电极_辅导线_主导线_电源负极的回路。
权利要求
1.一种电子天线的电镀设备,包括导电辊,其特征在于所述导电辊包括绝缘支架 和导电电极,所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料,该 导电电极间隔固定在绝缘支架上。
2.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于 镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距离相同。
3.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于 形两端的两条辅导线连通。
4.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于 定在绝缘支架上。
5.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于 料轴承与绝缘支架连接。
6.一种如权利要求1至5之一中所述的电子天线的导电辊的使用方法,包括以下步骤(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述主导 线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线位于 该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接线连 接;天线图形位于两段辅导线之间;(2)将步骤(1)中的镀制基材干燥;(3)将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。
7.如权利要求6所述的电子天线的电镀方法,其特征在于所述导电电极将镀制基 材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。
8.如权利要求7所述的电子天线的电镀方法,其特征在于所述导电电极与天线图 形连通形成电镀电源正极_电镀材料_电镀液_天线印刷图形-导电电极-辅导线_主导 线-电源负极的回路。
9.如权利要求6所述的电子天线的电镀方法,其特征在于所述每段辅导线的长度 与天线图形的宽度相等。所述导电电极的长度与 所述导电电极将天线图 所述导电电极等间隔固 所述导电辊通过绝缘材
全文摘要
本发明公开了一种电子天线的电镀设备及电镀方法,其特征在于在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接线连接;天线图形位于两段辅导线之间;将干燥后的镀制基材卷绕在专用导电辊上电镀;所述导电辊的导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料,该导电电极等间隔固定在绝缘支架上,所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。本发明工艺设计合理,镀制操作简单方便,解决了目前电镀电子天线带尾巴的难题,又解决了电极易被镀的问题。
文档编号C25D7/06GK102011161SQ20101053310
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者常林桐, 郭继光 申请人:北京星汉特种印刷有限公司
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